بدأت شركة “سانديسك SanDisk” الأميركية اختبار عينات من شريحة الذاكرة الجديدة “BiCS10” وهي الجيل العاشر من رقائق 3D NAND التي تطورها بالتعاون مع “كيوكسيا” اليابانية، تمهيدًا لإنتاج أقراص تخزين SSD بسعات غير مسبوقة تصل إلى 512 تيرابايت خلال عام 2027.
وتتميز الشريحة بتصميمها المكون من 332 طبقة من خلايا الذاكرة المتراكمة، مما يجعلها الأثر كثافة في صناعة التخزين حاليًا، حيث توفر زيادة بنحو 59% في كثافة التخزين مقارنة بالجيل السابق BiCS8 مما يتيح إنتاج وحدات تخزين بسعات أكبر دون زيادة حجمها المادي، فضلًا عن تزويدها بتقنيات ترفع سرعة نقل البيانات إلى 4.8 جيجابت في الثانية، بزيادة قدرها 33% مقارنة بالجيل السابق لقراءة وكتابة أسرع للبيانات.
وإلى جانب السعة والسرعة، نجحت الشركة في تحسين كفاءة استهلاك الطاقة؛ إذ تستهلك الشريحة الجديدة طاقة أقل بنسبة 10% أثناء عمليات الكتابة والتخزين، وأقل بنسبة 34% أثناء قراءة البيانات، مما يساهم في خفض استهلاك الكهرباء بمراكز البيانات.
وتأتي هذه التطورات ضمن خارطة طريق لـ”سانديسك” تتضمن طرح أقراص بسعة 256 تيرابايت خلال العام الجاري، قبل الانتقال إلى سعة 512 تيرابايت في 2027، مع التلميح لإمكانية الوصول مستقبَلًا إلى سعة بيتابايت واحد.
وتعتمد هذه القفزة على التوسع في تقنية QLC لتصبح الخيار الأساسي بحلول عام 2028، حيث تركز الشركتان على تعزيز الكثافة عبر زيادة عدد الطبقات والدوائر الإلكترونية بدلًا من زيادة السعة داخل كل خلية للحفاظ على عمر الذاكرة وموثوقيتها.
ورغم هذه الطفرة، فإن التكلفة ستكون مرتفعة للغاية؛ حيث تشير الأسعار الحالية لوحدات Solidigm D5-P5336، بسعة 122.88 تيرابايت إلى بيعها بين 49 ألف و64 ألف دولار، وبناءً عليه يتوقع المحللون أن تتجاوز أسعار أقراص 512 تيرابايت حاجز 300 ألف دولار عند طرحها تجاريًا في 2027.
ويأتي هذا في وقت يشتعل فيه السباق بين الشركات؛ إذ تعتزم “سامسونج” إطلاق أقراص بسعة 256 تيرابايت خلال 2026 تمهيدًا لوحدات بسعة 512 تيرابايت بتقنية PCIe 6.0 بحلول 2027، وسط ضغوط إمدادات متزايدة في سوق ذاكرة NAND ترفع أسعار العقود بنسبة تتراوح بين 70% و75% خلال عام 2026 نتيجة طلب مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.
وبدأت “لينوفو” الصينية استخدام أول قرص SSD محلي الصنع لمواجهة نقص الوحدات، مما يؤكد أن الوصول لإنتاج تجاري واسع لأقراص 512 تيرابايت سيتطلب عدة سنوات من التطوير.
