كشفت شركة “مايكروسوفت” عن نظام متطور لتبريد الرقاقات الإلكترونية يعتمد على تقنية الموائع الدقيقة، في خطوة يُتوقع أن تُحدث تحولًا في كفاءة إدارة الحرارة داخل مراكز البيانات.
ووفقًا للشركة، يوفر الابتكار الجديد أداءً يفوق الطرق التقليدية بما يصل إلى ثلاثة أضعاف.
وتأتي هذه الخطوة في ظل التحديات البيئية والطاقوية المرتبطة بالتوسع الهائل لمراكز البيانات، حيث تمثل وحدات معالجة الرسومات أحد أبرز مصادر استهلاك الكهرباء، سواء للتشغيل أو لأنظمة التبريد المصاحبة.
وأوضح ساشي ماجيتي المسؤول في مايكروسوفت، أن الاعتماد الطويل على الألواح الباردة التقليدية سيبقي قدرات الشركات محدودة، بينما يتيح النظام الجديد تقريب سائل التبريد من مصدر الحرارة مباشرة عبر قنوات دقيقة محفورة في خلفية الشريحة، مع توجيه هذا السائل بدقة أكبر بفضل خوارزميات الذكاء الاصطناعي.
واستُلهم التصميم أفكاره من الطبيعة، إذ جرى تطوير القنوات الداخلية لتشبه أنماط العروق في أوراق الأشجار أو أجنحة الفراشات، ما يوفر تبريدًا أسرع وأكثر كفاءة.
وتشير الشركة إلى أن التقنية قادرة على خفض حرارة السيليكون داخل وحدات المعالجة الرسومية بنسبة قد تصل إلى 65% تبعًا لنوع الرقاقة وحجم عملياتها.
ويرى خبراء “مايكروسوفت” أن هذه القفزة ستفتح المجال أمام تشغيل الوحدات بترددات أعلى دون مخاطر التلف، فضلًا عن إمكانية تقليل المسافات بين الخوادم داخل مراكز البيانات، وهو ما يساعد على تحسين زمن الاستجابة وزيادة الاستفادة من الحرارة المهدرة.
وبالإضافة إلى مزايا الأداء، تحمل التقنية أبعادًا بيئية مهمة، إذ تساهم في تقليل الضغط على شبكات الطاقة وتعزيز جهود الاستدامة عبر خفض الانبعاثات الكربونية، إلى جانب تحقيق وفورات مالية من خلال تقليص استهلاك الكهرباء وتقليل الاعتماد على أنظمة تبريد ضخمة ومعقدة.
ويأتي هذا الابتكار في وقت تتسابق فيه كبرى شركات التكنولوجيا مثل “إنفيديا” و”إنتل” و”AMD” لتطوير حلول متقدمة تلبي المتطلبات المتزايدة لتقنيات الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي، وسط توقعات بأن يصبح التبريد عاملًا رئيسيًا في التميز التكنولوجي خلال السنوات المقبلة.
